合作仪式现场的气氛热烈，Rapidus公司总裁兼首席执行官小池纯良先生与IBM日本副总裁森本则元先生分别位于现场的两端，两位行业翘楚共同见证了这个合作项目的启动。
该合作协议是日本新能源和产业技术综合开发机构（NEDO）主导的“2纳米半导体芯片及封装设计与制造技术开发”项目框架下的关键国际合作项目之一，这一项目致力于通过Rapidus与IBM的共同创新，攻克2nm工艺节点上的技术难关，在双方的共同努力下，Rapidus与IBM的工程师将携手开展紧密合作，旨在研发出适用于IBM北美工厂高性能计算机系统的半导体封装技术。
IBM在研发和生产高性能计算机系统所需的半导体封装技术上拥有深厚的技术沉淀，在与日本半导体制造商、以及半导体、封装制造设备和材料制造商的联合创新中，IBM表现出了其卓越的协同合作能力，Rapidus正是期望借助IBM的专业知识和技术积累，加速其尖端芯片封装技术的研发进程。
据悉，Rapidus已向IBM派驻约100名员工，这些员工目前在美国纽约奥尔巴尼的纳米技术中心致力于2nm工艺技术的研发工作，Rapidus的员工也在积极学习如何运用极紫外（EUV）光刻技术，为未来2nm芯片的生产夯实基础。
Rapidus是由索尼、丰田、NTT、三菱、NEC、Kioxia以及软银等八家日本企业于2022年共同发起成立的合资企业，这家企业致力于在本地实现先进半导体工艺的设计与制造，Rapidus自2022年底起便与IBM签订了技术许可协议，并在日本北海道千岁市新建一座晶圆工厂，该工厂预计将于2025年开始试制2nm芯片，并计划于2027年实现量产，此次与IBM的合作将进一步加速Rapidus在2nm芯片领域的布局，助力日本半导体产业的飞速发展。
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