紧跟行业动态，据最新消息披露，高通骁龙8 Plus旗舰级芯片将应用台积电领先的4nm制程技术，这一技术革新，不仅预示着生产效率和产品良率的显著飞跃，更意味着性能的全面提升，相较于竞争对手联发科芯片在市场上的强劲表现和良好反馈，高通骁龙8在竞争中略显不足，此次高通与台积电的强强联手，有望扭转这一局面，助力高通重新稳固其在市场上的龙头地位。

据悉，包括联想、摩托罗拉、一加、小米等多家知名品牌已率先获得骁龙8 Plus的样品并投入到紧张的测试中，预计搭载这款芯片的新机型将于今年6月份与消费者见面，届时骁龙8 Plus将全面亮相于各大品牌的旗舰产品线。

高通骁龙8 Plus曝光 台积电4nm工艺、5月份发布 第1张

我国知名数码博主@手机Chipmaster透露，骁龙8 Plus将从今年第二季度起批量交付市场，预计第三季度，基于4nm工艺的骁龙芯片将投放市场超过5万颗，令人振奋，值得关注的是，骁龙8 Plus的芯片良品率预期将突破70%，几乎是三星同期35%良品率的近两倍，若进展顺利，高通旗舰芯片的市场声望有望自下半年起实现显著提升，助力其在高端处理器市场的领导地位得以巩固和强化。